La plata es un metal con excelentes propiedades eléctricas, térmicas y plásticas .Las propiedades químicas de la plata y el cobre son muy similares . a temperatura ambiente, cuando la presión de oxígeno es inferior a 13 . 33Pa, la plata no se volverá negra y perderá brillo en el aire.Cuando la temperatura aumenta a 200 grados, la oxidación debe comenzar .Cuando la temperatura aumenta a 507 grados, las aleaciones de plata que contienen una pequeña cantidad de Al, Cu, Si, CD, Zn, Sn y otros elementos sufrirán oxidación no solo en la superficie, sino también en el interior de la aleación .No importa en el estado líquido o en el estado sólido, el nitrógeno no puede ser una solución sólida, su nitruro se descompone a temperatura ambiente .El hidrógeno tiene una baja solubilidad en la solución sólida de plata, y el hidrógeno argilado producido por la reacción entre la plata y el hidrógeno es marrón rojizo y se descompone a aproximadamente 412 grados
La plata también puede formar aleación con AU, PT, CU, SN y otros metales, que tienen ciertas aplicaciones en la industria electrónica, materiales de contacto eléctrico, equipos de prueba, tecnología de alta vacío, metales de relleno de base de plata de fabricación, etc.La propiedad de soldadura de la plata y su aleación es buena en la propiedad extrema de soldadura . Debido a la alta conductividad térmica de la plata, la velocidad de entrada de calor que es fácil de formar un defecto de altos porosidad es necesario en la soldadura, por lo que la fuente de calor de soldadura con energía concentrada debe elegirse lo más posible .Al soldar, las piezas de soldadura se pueden precalentar a 500 ~ 600 grados antes de soldar si es necesario . Debido al gran coeficiente de expansión térmica de plata y su aleación, es fácil causar un estrés de soldadura grande y deformación en el proceso de soldadura .
La plata tiene excelente plasticidad y puede ser prensada en frío a temperatura ambiente .El área de la barra plateada recocida puede ser del 150 ~ 200% del área original mediante forja superior presurizada . La placa de plata se puede conectar mediante soldadura por presión fría después de ser limpiado en la superficie . Se puede obtener buena resistencia de la articulación cuando la deformación alcanza 65 ~ 80%.Si es necesario, también se puede utilizar un calentamiento de baja temperatura para fortalecer la conexión de difusión .
La propiedad de soldadura de la plata y sus aleaciones es muy buena . El metal de relleno de base de plata se usa principalmente en la soldadura .La figura . 3 muestra la soldadura utilizada en la soldadura de vacío, que se usa comúnmente en productos electrónicos .También se puede obtener una buena calidad de soldadura utilizando hidrógeno o protección de argón
La soldadura de reacción de contacto utiliza el principio de reacción de AG-C-CU para realizar la conexión entre la plata y su aleación o entre plata y su aleación y cobre .For example, the surface of the welding piece of pure silver or silver alloy is coated with 2 ~ 8 m thick pure copper. Under the protection of vacuum or hydrogen or brazing agent, the welding piece is in pressurized contact. When the heating temperature reaches above 779℃(that is, ag-Cu eutectic point), due to the migration and diffusion of silver and copper atoms, eutectic Se produce la reacción y se genera la fase de líquido eutéctico para realizar la conexión .La plata y sus aleaciones también se pueden conectar con cobre por soldadura de reacción de contacto . El lado plateado se puede soldar sin recubrimiento de cobre .
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