Chips de contacto de óxido de cobre y plata

Diseñados como una alternativa ecológica-al óxido de plata y cadmio (AgCdO), los chips de contacto AgCuO ofrecen una alta confiabilidad eléctrica en aplicaciones de conmutación exigentes. Fabricados mediante pulvimetalurgia y procesos de oxidación interna, estos componentes presentan finas partículas de óxido de cobre uniformemente dispersas dentro de una matriz de plata pura. Esta microestructura evita que los contactos se peguen, reduce la transferencia de material durante el arco eléctrico y cumple totalmente con las regulaciones medioambientales globales RoHS y REACH.

AgCuO8 (8% CuO, equilibrio Ag):Mayor conductividad eléctrica y menor resistencia de contacto inicial. Ideal para conducción continua de alta-corriente con un aumento mínimo de temperatura.

AgCuO10 (10% CuO, equilibrio Ag):Formulación equilibrada estándar que ofrece alta resistencia a la erosión del arco y estabilidad térmica en ciclos de conmutación industriales de servicio medio-.

AgCuO12 (12% CuO, equilibrio Ag):Máxima resistencia a la soldadura por contacto y a la erosión del material bajo estrés de conmutación severo y condiciones de alta corriente de irrupción.

Rendimiento anti-soldadura:La fase de óxido dispersa interrumpe los puentes de plata líquida durante la formación de arcos de alta-corriente, lo que evita que los contactos se atasquen en condiciones de cortocircuito-.

Erosión por arco controlada:La distribución uniforme de partículas dispersa el estrés térmico, minimizando las picaduras localizadas y extendiendo la vida útil del interruptor mecánico.

Cumplimiento ambiental:La composición 100% libre de cadmio-cumple con los estándares ambientales mundiales sin comprometer la capacidad de ruptura.

Gestión Térmica:Mantiene bajas temperaturas de funcionamiento bajo corrientes continuas nominales, protegiendo los resortes internos del actuador de la degradación por calor.

Virutas planas monometálicas sólidas:Longitud: 2.0 - 25.0 mm|Ancho: 2.0 - 20.0 mm|Espesor: 0.5 - 4.0 mm. Adecuado para soldadura fuerte por resistencia estándar o por inducción en terminales de latón y cobre.

Fichas superiores de perfil radiado:Radio esférico: R 5.0 - R 50,0 mm. Garantiza una alineación de contactos definida bajo tolerancias de actuación mecánica.

Chips bimetálicos de tres-capas:Capa funcional superior de AgCuO (30%–70% de espesor) unida a una capa de sustrato de cobre puro para una soldadura fuerte eficiente y un menor contenido de metales preciosos.

Disyuntores de caja moldeada (MCCB):Elementos de contacto principales clasificados para tareas de protección de circuitos de 63 A a 800 A.

Contactores de CA:Componentes de conmutación de potencia diseñados para las categorías de conmutación de motores AC-3 y AC-4.

Disyuntores miniatura (MCB):Contactos-resistentes al arco para módulos de interrupción de corriente comerciales e industriales.

Relés de potencia-de servicio pesado:Relés de control que funcionan bajo altos ciclos de conmutación de carga capacitiva o inductiva.

Relaciones de profundidad de capa:Capa funcional AgCuO personalizable de 0,3 mm a 2,5 mm; respaldo de cobre ajustable de 0,2 mm a 2,0 mm.

Capas de soldadura posterior:Disponible con respaldo de plata pura (2 - 10 um), respaldo de cobre o revestimientos de aleación de soldadura fuerte de plata pre-fundada (Ag-Cu-Zn-Sn).

Características de localización de superficie:Planitud controlada dentro de 0,015 mm; hoyuelos de localización opcionales,-ranuras transversales o pestañas de alineación para posicionamiento automático de selección-y-colocación.

Modificaciones Aditivas:Inclusión de óxidos secundarios (In2O3, WO3 o Bi2O3 al 0,1 %-0,5 % en peso) para refinar el movimiento del arco y el comportamiento de la resistencia de contacto.

Análisis de microestructura:La metalografía de sección transversal-confirma la distribución de partículas de óxido, la homogeneidad de la matriz y la integridad de los enlaces interfaciales.

Verificación elemental y de densidad:La fluorescencia de rayos X-(XRF) comprueba las proporciones exactas de plata-a-cobre; Las pruebas de hidro-densidad garantizan la calidad de la compactación.

Pruebas de unión mecánica:Los gráficos de dureza Micro-Vickers y las pruebas de corte destructivo garantizan la resistencia de la capa bimetálica.

Inspección óptica automatizada (AOI):El sistema de visión 100% detecta rebabas en los bordes (<= 0.02 mm), dimensional variances, and surface defects.

Bolsas de barrera selladas al vacío:Envasado-en sala limpia en bolsas de polietileno-selladas al vacío y con desecante para evitar la oxidación atmosférica.

Embalaje de alimentación de cinta y carrete:Carrete de cinta portadora antiestática opcional compatible con líneas de montaje automatizadas de alta-velocidad.

Etiquetado de trazabilidad:Cada paquete muestra datos de lotes con códigos de barras vinculados a números de calor de materia prima, registros de ejecución de sinterización y certificados de inspección.

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