Descripción

Envíeconsulta

Los chips de contacto de níquel plateado (AgNi) combinan la alta conductividad eléctrica de la plata con la resistencia del níquel a la erosión por arco y la soldadura por contacto. Ofrecen una baja resistencia de contacto y un rendimiento de conmutación estable en cargas eléctricas bajas-a-medias (normalmente hasta 100 A CA/CC, dependiendo de la geometría del contacto y las condiciones de conmutación).

Selección de materiales

Calificación	Relación Ag/Ni	Conductividad eléctrica	Dureza (HV)
AgNi10	90 / 10	50 – 54 milisegundos/m	60 – 90
AgNi15	85 / 15	45 – 49 milisegundos/m	70 – 100
AgNi20	80 / 20	41 – 45 milisegundos/m	80 – 120
AgNi30	70 / 30	38 – 41 milisegundos/m	90 – 140

Ventajas materiales

Baja resistencia de contacto:Minimiza el calentamiento resistivo localizado y la caída de voltaje durante ciclos de trabajo eléctrico extendidos.

Control de erosión por arco:Las finas partículas de níquel uniformemente dispersas reducen la vaporización y el movimiento del arco durante la apertura del circuito.

Protección anti-soldadura:Ayuda a prevenir la fusión de contactos causada por picos de corriente momentáneos y arcos.

Formabilidad:Mantiene una ductilidad adecuada para estampado de alta-velocidad, corte-fino y estampación directa en frío-(particularmente para los grados AgNi10 y AgNi15).

Dimensiones y estructuras

Parámetro	Fichas rectangulares planas	Chips perfilados/abovedados	Tiras revestidas/bimetálicas
Largo / Ancho	1,5 mm – 12,0 mm	1,5 mm – 10,0 mm	Bobinas continuas o cortadas-a-longitud
Espesor	0,2 mm – 2,5 mm	0,3 mm – 3,0 mm	Espesor total: 0,2 mm – 2,0 mm
Relación de capa de trabajo	100% aleación AgNi	100% aleación AgNi	10% – 50% AgNi sobre sustrato Cu / CuNi
Opciones especiales	Bordes redondeados/chaflanados	Curvatura: R2.0mm – R15.0mm	Aleación para soldadura fuerte preaplicada (0,03 mm – 0,08 mm)

Indicadores de desempeño técnico

Propiedad	Especificación de ingeniería	Estándar de prueba
Densidad	9,8 – 10,3 g/cm³	Pesaje hidrostático
Resistencia al corte (enlace revestido)	Mayor o igual a 150 MPa	Prueba de corte por tracción
Tolerancia dimensional	Largo/Ancho: ±0,02 mm\|Espesor: ±0,01 mm	Medición de imagen óptica
Tolerancia de espesor de capa	±0,005 mm	Sección transversal metalúrgica-SEM
Altura máxima de rebaba	Menor o igual a 0,01 mm	Medidor de perfil láser sin-contacto
Temperatura de funcionamiento continuo.	Hasta 150 grados	Prueba de envejecimiento térmico

Aplicaciones típicas

Relés de control:Relés de PCB para automóviles, interruptores de señal, relés de control en miniatura.

Disyuntores:Disyuntores miniatura (MCB) y dispositivos de corriente residual (RCD).

Conmutación industrial:Contactores de CA (normalmente con clasificación de hasta 40 A), arrancadores de motor, interruptores de límite.

Controles de electrodomésticos:Termostatos, disparadores de herramientas eléctricas, interruptores de pared, temporizadores.

Opciones de fabricación personalizadas

Configuraciones bimetálicas:Revestimiento de una-cara, revestimiento de-dos caras, geometrías de tiras-superiores o con incrustaciones.

Tratamientos superficiales:Acabado pasivado anti-deslustre, destello dorado selectivo (0,1 µm – 0,5 µm) o baño de plata.

Formatos de suministro:Componentes sueltos a granel, embalaje de cinta-y-carrete para colocación SMT automatizada o bobinas continuas.

Soporte de ingeniería:Herramientas y formas personalizadas fabricadas según los planos de ingeniería del cliente (STEP, DWG, PDF).

Procedimientos de garantía de calidad

Integridad de los bonos:Pruebas no destructivas (NDT) 100 % ultrasónicas en materias primas revestidas para garantizar una unión completa de las capas.

Composición y microestructura:Espectroscopía de emisión óptica y SEM verificando la dispersión de partículas de níquel y pureza de plata (mayor o igual a 99,95%).

Inspección dimensional automatizada:Sistemas de visión óptica que verifican el 100% de las dimensiones críticas y los umbrales de rebabas en los bordes.

Pruebas por lotes:Verificación de micro-dureza, resistencia al corte y resistencia de contacto por ciclo de producción.

Embalaje protector y logística

Barrera de vacío:Sellado en bolsas de barrera antihumedad-seguras-ESD que contienen desecantes activos y tarjetas indicadoras de humedad.

Lavado con gas inerte:Embalaje secundario purgado con gas nitrógeno para evitar el deslustre durante el tránsito marítimo.

Trazabilidad:Cajas exteriores con código de barras que enumeran el número de calor, la cantidad del lote, la fecha de producción y los certificados de inspección.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo se compara AgNi con AgCdO en cuanto a rendimiento de conmutación?

R: AgNi proporciona una resistencia a la erosión por arco y estabilidad de contacto comparables sin utilizar cadmio tóxico, lo que garantiza el pleno cumplimiento de las normas RoHS y REACH.

P: ¿Cómo elijo entre AgNi10 y AgNi30 para mi aplicación?

R: Seleccione AgNi10 para aplicaciones de -fuerza de contacto-baja que requieran alta conductividad y baja resistencia; seleccione AgNi30 para cargas de conmutación de alta-inductancia donde la erosión del arco y la soldadura de contactos son las principales preocupaciones.

P: ¿Qué métodos de unión son adecuados para unir chips AgNi a terminales de cobre?

R: Los chips de contacto AgNi se adhieren directamente a sustratos de cobre, latón o bronce mediante soldadura por resistencia, soldadura láser o soldadura fuerte por inducción.

P: ¿Cuál es la vida útil de los chips de contacto AgNi pasivados?

R: Almacenados en envases al vacío originales sin abrir en condiciones climáticas-controladas (temperatura inferior a 25 grados, humedad inferior al 60%), los chips pasivados permanecen sin deslustre-y listos para soldar/soldar hasta por 12 meses. Una vez abiertos, los chips deben procesarse rápidamente o reenvasarse bajo gas inerte.

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